AMDは19 ４月 2022にRyzen 7 PRO 6850HSを販売し始めました。これは、主にオフィスシステム向けのRembrandt-HS (Zen 3+)のアーキテクチャに基づいたノートブックのＣＰＵです。 CPUには8 コアと16 スレッドがあり、6 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は4700 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP35 Wattを備えたAMD Socket FP7のソケットのＣＰＵです。 DDR5のメモリーをサポートしています。

主な内容

Ryzen 7 PRO 6850HSのタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	522
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	ノートブック向けの
電力効率	37.86	100.00から (Core Ultra 7 164U)
アーキテクチャのコードネーム	Rembrandt-HS (Zen 3+) (2022)
発売日	19 ４月 2022(2年前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen 7 PRO 6850HSの定量パラメーターです。これらのパラメーターは間接的にRyzen 7 PRO 6850HSの性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	8
スレッド数	16
基本周波数	3.2 GHz	4.7 GHzから (Ryzen 9 7900X)
最大周波数	4.7 GHz	50 MHzから (i486DX-50)
L1キャッシュ	64K (コアに)	80 KBから (EPYC 9965)
L2キャッシュ	512K (コアに)	2 MBから (Xeon 6980P)
L3キャッシュ	16 メガバイト (合計)	1152 MBから (EPYC 9684X)
プロセス	6 nm	3 nmから (Core Ultra 9 285K)
集積回路の単結晶のサイズ	208 ミリメートル²
コアの最大温度	95 °C	110 °Cから (Core Ultra 9 185H)
64ビットのサポート	+
Windows11との互換性	+

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのRyzen 7 PRO 6850HSの互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

構成内の最大CPU数	1	8から (Xeon Platinum 8454H)
ソケット	FP7
消費電力（TDP）	35 Watt	3100 ‑ 4500から (Ryzen 7 7435H)

テクノロジーと追加の説明書

Ryzen 7 PRO 6850HSにサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書	PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI	+
FMA	+
AVX	+
Precision Boost 2	+