Ryzen 7 3700X対AMD Sempron 2650
主な内容
Ryzen 7 3700XとSempron 2650のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 507 | 不参加 |
| 人気順の場所 | 73 | トップ100圏外 |
| 費用対効果評価 | 18.31 | データなし |
| タイプ | デスクトップの | デスクトップの |
| シリーズ | AMD Ryzen 7 | データなし |
| 電力効率 | 20.66 | データなし |
| アーキテクチャのコードネーム | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | Kabini (2013−2014) |
| 発売日 | 27 ５月 2019(5年 前) | 9 ４月 2014(10年 前) |
| 発売価格（MSRP） | $329 | データなし |
費用対効果評価
指標を得るためには、他のプロセッサのコストを考慮して、プロセッサの性能とコストを比較します。
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen 7 3700XとSempron 2650の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にRyzen 7 3700XとSempron 2650の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 8 | 2 |
| スレッド数 | 16 | 2 |
| 基本周波数 | 3.6 GHz | 1.45 GHz |
| 最大周波数 | 4.4 GHz | 1.45 GHz |
| L1キャッシュ | 512 キロバイト | 128 キロバイト |
| L2キャッシュ | 4 メガバイト | 1024 キロバイト |
| L3キャッシュ | 32 メガバイト | データなし |
| プロセス | 7 nm, 12 nm | 28 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | データなし | 107 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | データなし | 90 °C |
| ケースの最大温度（TCase） | データなし | 90 °C |
| トランジスタの数 | 19,200 million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | + | データなし |
| ロック解除された乗数 | + | - |
互換性
Ryzen 7 3700XやSempron 2650と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ソケット | AM4 | AM1 |
| 消費電力（TDP） | 65 Watt | 25 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Ryzen 7 3700XとSempron 2650にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Precision Boost 2 | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するRyzen 7 3700XとSempron 2650にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
メモリースペック
Ryzen 7 3700XとSempron 2650でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR4 Dual-channel | DDR3-1333 |
| 許容メモリー容量 | 128 ギガバイト | データなし |
| 最大メモリチャネル | 2 | 1 |
| メモリー帯域幅 | 51.196 ギガバイト/s | データなし |
グラフィックス仕様
Ryzen 7 3700XとSempron 2650に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | - | AMD Radeon R3 Graphics |
| シェーダープロセッサの数 | - | 128 |
| Enduro | - | + |
| 切り替え可能なグラフィック | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
グラフィックス・インターフェース
Ryzen 7 3700XとSempron 2650に統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
グラフィックスAPIのサポート
ビデオカードのRyzen 7 3700XとSempron 2650に統合されたサポートされているAPIです（バージョンを含む）。
| DirectX | - | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
周辺
Ryzen 7 3700XとSempron 2650にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | データなし | 2.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | データなし | 4 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのRyzen 7 3700XとSempron 2650のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Coreは、CPUテストの形で開発されたクロスプラットフォームのアプリケーションで、正確に性能を測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現しています。このバージョンでは、1つのCPUコアのみを使用します。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core は、性能を正確に測定するために、ある実世界のタスクを独自に再現したCPUテストの形で開発されたクロスプラットフォーム・アプリケーションです。このバージョンでは、利用可能なすべてのCPUコアを使用します。
長所と短所のまとめ
| ノベルティ | 27 ５月 2019 | 9 ４月 2014 |
| コア | 8 | 2 |
| スレッド数 | 16 | 2 |
| プロセス | 7 nm | 28 nm |
| 消費電力（TDP） | 65 ワット | 25 ワット |
Ryzen 7 3700Xは5歳のアドバンテージがある、物理コアが300%多く、スレッドが700%多い、300%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
一方、Sempron 2650は160%消費電力が低い。
Ryzen 7 3700XとSempron 2650のどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。
Ryzen 7 3700XとSempron 2650のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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