Mobile Sempron SI-40対Intel Duo T2300
パフォーマンス・スコア
主な内容
Mobile Sempron SI-40とCore Duo T2300のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 3240 | 3230 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | AMD Mobile Sempron | Core Duo |
| 電力効率 | 0.76 | 0.61 |
| アーキテクチャのコードネーム | Sable (2008−2009) | Yonah (2005−2006) |
| 発売日 | 4 ７月 2008(16年 前) | １月 2006(18年 前) |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのMobile Sempron SI-40とCore Duo T2300の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にMobile Sempron SI-40とCore Duo T2300の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 1 | 2 |
| スレッド数 | 1 | 2 |
| 基本周波数 | データなし | 1.66 GHz |
| 最大周波数 | 2 GHz | 1.66 GHz |
| タイヤ速度 | 1800 MHz | 667 MHz |
| L1キャッシュ | データなし | 0 キロバイト |
| L2キャッシュ | 512 キロバイト | 2 メガバイト |
| L3キャッシュ | データなし | 0 キロバイト |
| プロセス | 65 nm | 65 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | データなし | 90 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 100 °C | 100 °C |
| トランジスタの数 | データなし | 151 million |
| 64ビットのサポート | + | - |
| Windows11との互換性 | - | - |
| 許容コア電圧 | データなし | 1.1625V - 1.3V |
互換性
Mobile Sempron SI-40やCore Duo T2300と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | データなし | 1 |
| ソケット | S1g2 | PPGA478, PBGA479 |
| 消費電力（TDP） | 25 Watt | 31 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Mobile Sempron SI-40とCore Duo T2300にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | 65 nm, 1.075 - 1.125V | データなし |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | データなし | + |
| Turbo Boost Technology | データなし | - |
| Hyper-Threading Technology | データなし | - |
| Idle States | データなし | - |
| Demand Based Switching | データなし | - |
| PAE | データなし | 32 Bit |
| FSBのパリティ | データなし | - |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するMobile Sempron SI-40とCore Duo T2300に統合されたテクノロジーです。
| TXT | データなし | - |
| EDB | データなし | + |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するMobile Sempron SI-40とCore Duo T2300にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| VT-x | データなし | + |
メモリースペック
Mobile Sempron SI-40とCore Duo T2300でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | データなし | DDR1 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのMobile Sempron SI-40とCore Duo T2300のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
3DMark06 CPU
3DMark06は、Futuremark社が開発したDirectX 9のベンチマークスイートです。CPU部分には、人工知能による経路探索とPhysXパッケージによるゲーム物理の2つのテストが含まれています。
類似プロセッサーの比較
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