Xeon X5675 बनाम i7-860S

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon X5675 और Core i7-860S, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1467	2232
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	4.05	0.06
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	4.00	1.68
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Westmere-EP (2010−2011)	Lynnfield (2009−2010)
प्रकाशन की तारीख	14 फरवरी 2011 (14 वर्ष पहले)	7 जनवरी 2010 (15 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$162	$422

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

Xeon X5675 में पैसे के लिए i7-860S की तुलना में 6650% बेहतर मूल्य है।

विस्तृत विनिर्देश

Xeon X5675 और Core i7-860S के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	6	4
थ्रेड्स	12	8
आधार clock speed	3.06 GHz	2.53 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.46 GHz	3.46 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.5 GT/s
L1 कैश	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 कैश	256 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 कैश	12288 KB (shared)	8 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	32 nm	45 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	239 mm2	296 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	81 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	1,170 million	774 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon X5675 और Core i7-860S की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	2	1
सॉकेट	FCLGA1366,LGA1366	FCLGA1156,LGA1156
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	95 Watt	82 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon X5675 और Core i7-860S द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	1.0
Hyper-Threading Technology	+	+
Idle States	+	+
Demand Based Switching	+	-
PAE	40 Bit	36 Bit

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon X5675 और Core i7-860S प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	+
EDB	+	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon X5675 और Core i7-860S द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	+

मेमोरी विवरण

Xeon X5675 और Core i7-860S द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	DDR3
अधिकतम मेमरी आकार	288 GB	16 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	3	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	32 GB/s	21 GB/s
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

बाह्य उपकरणें

Xeon X5675 और Core i7-860S द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	2.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	16

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	3.99	1.45
नवीनता	14 फरवरी 2011	7 जनवरी 2010
भौतिक कोर	6	4
थ्रेड्स	12	8
चिप लिथोग्राफी	32 nm	45 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	95 वाट	82 वाट

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