Xeon W-2275 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 375

VS

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान361को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रसर्वर के लिएलैपटॉप के लिए
बिजली दक्षता10.05इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामइस पर कोई डेटा नहीं हैStrix Point (2024−2025)
प्रकाशन की तारीख1 अक्टूबर 2019 (5 वर्ष पहले)जनवरी 2025 (हाल ही में)

विस्तृत विनिर्देश

Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर1412
थ्रेड्स2824
आधार clock speed3.3 GHz2 GHz
clock speed बढ़ाएं4.8 GHz5.1 GHz
बस की गति8 GT/sइस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है80 KB (per core)
L2 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है1 mb (per core)
L3 कैश19.25 mb16 mb
चिप लिथोग्राफी14 nm4 nm
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है62 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन++
Windows 11 की संगता+इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेटFCLGA2066FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)165 Watt28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI++
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है
Speed Shift+इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology+इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX+-
Idle States+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Demand Based Switching+इस पर कोई डेटा नहीं है
PAE46 Bitइस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Max 3.0+इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+
Deep Learning Boost+-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT+इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
Secure Key+इस पर कोई डेटा नहीं है
MPX+-
Identity Protection+-
SGX-इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard+इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V-+
VT-d+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR4-2933DDR5
अधिकतम मेमरी आकार1 TBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या4इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ93.85 GB/sइस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन+-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डइस पर कोई डेटा नहीं हैAMD Radeon 890M

बाह्य उपकरणें

Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन3.04.0
PCI-Express लेन की संख्या4816

पक्ष और विपक्ष सारांश


भौतिक कोर 14 12
थ्रेड्स 28 24
चिप लिथोग्राफी 14 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 165 वाट 28 वाट

Xeon W-2275 इसमें 16.7% अधिक भौतिक कोर और 16.7% अधिक थ्रेड हैं।

दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 375 में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 489.3% कम बिजली खपत है।

हम Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।

ध्यान रखें कि Xeon W-2275 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 375 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।


अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Xeon W-2275 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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अन्य तुलनाएं

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प्रश्न एवं टिप्पणियाँ

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