Xeon Phi 7235 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थानको रेट नहीं किया गया हैको रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रसर्वर के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजIntel Xeon PhiStrix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामKnights Mill (2017)Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख1 दिसंबर 2017 (7 वर्ष पहले)जनवरी 2025 (हाल ही में)

विस्तृत विनिर्देश

Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर6412
थ्रेड्स25624
आधार clock speed1.3 GHz2 GHz
clock speed बढ़ाएं1.4 GHz5.1 GHz
बस की गतिइस पर कोई डेटा नहीं है54 MHz
गुणक15इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश32K (per core)80 KB (per core)
L2 कैश512K (per core)1 mb (per core)
L3 कैश0 KB (shared)16 mb
चिप लिथोग्राफी14 nm4 nm
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है72 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या8,000 millionइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन+-
Windows 11 की संगता-इस पर कोई डेटा नहीं है
स्वीकार्य कोर वोल्टेज0.550-1.2Vइस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेटSVLCLGA3647FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)250 Watt28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® AVX-512USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI++
AVX++
Turbo Boost Technology2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT-इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
SGX-इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V-+
VT-d+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR4-2133DDR5
अधिकतम मेमरी आकार384 GBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या6इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ102.381 GB/sइस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन+-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डइस पर कोई डेटा नहीं हैAMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन3.04.0
PCI-Express लेन की संख्या3616

पक्ष और विपक्ष सारांश


भौतिक कोर 64 12
थ्रेड्स 256 24
चिप लिथोग्राफी 14 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 250 वाट 28 वाट

Xeon Phi 7235 इसमें 433.3% अधिक भौतिक कोर और 966.7% अधिक थ्रेड हैं।

दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 370 में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 792.9% कम बिजली खपत है।

हम Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।

ध्यान रखें कि Xeon Phi 7235 एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।


अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Xeon Phi 7235 और Ryzen AI 9 HX PRO 370 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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अन्य तुलनाएं

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सामुदायिक रेटिंग

यहां आप देख सकते हैं कि उपयोगकर्ता प्रोसेसरों को कैसे रेट करते हैं, साथ ही साथ उन्हें खुद भी रेट कर सकते हैं।


5 2 वोट

Xeon Phi 7235 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
5 1 वोट

Ryzen AI 9 HX PRO 370 को 1 से 5 के पैमाने पर रेट करें:

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  • 3
  • 4
  • 5

प्रश्न एवं टिप्पणियाँ

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