Xeon Phi 3120P बनाम i3-10100F

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	1209
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	19
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	20.23
बाजार क्षेत्र	सर्वर के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	7.97
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Knights Corner (2012−2014)	Comet Lake (2020)
प्रकाशन की तारीख	17 जून 2013 (11 वर्ष पहले)	12 अक्टूबर 2020 (4 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$122

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	57	4
थ्रेड्स	228	8
आधार clock speed	1.1 GHz	3.6 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.1 GHz	4.3 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	8 GT/s
L1 कैश	32 KB (per core)	256 KB
L2 कैश	512 KB (per core)	1 mb
L3 कैश	0 KB (shared)	6 mb
चिप लिथोग्राफी	22 nm	14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	350 mm2	126 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	इस पर कोई डेटा नहीं है	100 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	5,000 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	PCIe x16	FCLGA1200
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	300 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Idle States	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	-
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Secure Key	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Identity Protection	-	+
SGX	इस पर कोई डेटा नहीं है	Yes with Intel® ME
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3, DDR4	DDR4
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	41.6 GB/s

बाह्य उपकरणें

Xeon Phi 3120P और Core i3-10100F द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	3.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	17 जून 2013	12 अक्टूबर 2020
भौतिक कोर	57	4
थ्रेड्स	228	8
चिप लिथोग्राफी	22 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	300 वाट	65 वाट

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