Sempron X2 240 बनाम Ryzen 7 8700F

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	304
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	57.47
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	28.76
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Trinity (2012−2013)	Phoenix (2023−2024)
प्रकाशन की तारीख	2012 (13 वर्ष पहले)	1 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$270

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	2	16
आधार clock speed	2.9 GHz	4.1 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.3 GHz	5 GHz
L1 कैश	96K	64 KB (per core)
L2 कैश	1 mb (shared)	1 mb (per core)
L3 कैश	इस पर कोई डेटा नहीं है	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	32 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	246 mm2	178 mm2
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	74 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	1,303 million	25,000 million
64 bit का समर्थन	+	+
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FM2	AM5
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 Watt	65 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

+

+

मेमोरी विवरण

Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR3-1600

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

इस पर कोई डेटा नहीं है

N/A

बाह्य उपकरणें

Sempron X2 240 और Ryzen 7 8700F द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	20

पक्ष और विपक्ष सारांश

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भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	2	16
चिप लिथोग्राफी	32 nm	4 nm

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