Ryzen AI 9 HX PRO 370 बनाम Xeon 6553P-B
मुख्य विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 270 | को रेट नहीं किया गया है |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | सर्वर के लिए |
| सीरीज | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| बिजली दक्षता | 72.38 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| डेवलपर | AMD | Intel |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) | Granite Rapids (2024−2025) |
| प्रकाशन की तारीख | 6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले) | 24 फरवरी 2025 (हाल ही में) |
| लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत) | इस पर कोई डेटा नहीं है | $2,402 |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 36 |
| थ्रेड्स | 24 | 72 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 2.6 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 4 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | 112 KB (per core) |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 2 mb (per core) |
| L3 कैश | 16 mb | 144 mb (shared) |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 5 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | 598 mm2 |
| कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase) | इस पर कोई डेटा नहीं है | 85 °C |
| 64 bit का समर्थन | - | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | FP8 | Intel BGA 4368 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 235 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | इस पर कोई डेटा नहीं है |
सुरक्षा प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।
| TXT | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | - |
| VT-d | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
| VT-x | इस पर कोई डेटा नहीं है | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR5 |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | N/A |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Xeon 6553P-B द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 5.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 32 |
पक्ष और विपक्ष सारांश
| नवीनता | 6 जनवरी 2025 | 24 फरवरी 2025 |
| भौतिक कोर | 12 | 36 |
| थ्रेड्स | 24 | 72 |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 5 nm |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 235 वाट |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 में 25% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 739.3% कम बिजली खपत है।
दूसरी ओर, Xeon 6553P-B को 1 महीने का आयु लाभ है, तथा इसमें 200% अधिक भौतिक कोर और 200% अधिक थ्रेड हैं।
हम AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 और Intel Xeon 6553P-B के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Xeon 6553P-B एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
