Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Xeon 6325P

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	254	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	सर्वर के लिए
बिजली दक्षता	74.12	इस पर कोई डेटा नहीं है
डेवलपर	AMD	Intel
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Strix Point (2024−2025)	Raptor Lake-R (2023−2025)
प्रकाशन की तारीख	जुलाई 2024 (हाल ही में)	24 फरवरी 2025 (हाल ही में)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	इस पर कोई डेटा नहीं है	$281

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12	4
थ्रेड्स	24	8
आधार clock speed	2 GHz	3.5 GHz
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	5.2 GHz
बस की गति	54 MHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	80 KB (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	1 mb (per core)	1.25 mb (per core)
L3 कैश	24 mb (shared)	12 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	10 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	233 mm2	163 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP8	1700
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	55 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Precision Boost 2	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT

इस पर कोई डेटा नहीं है

+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
VT-x	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR5

DDR4, DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon 890M

N/A

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX 370 और Xeon 6325P द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	5.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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भौतिक कोर	12	4
थ्रेड्स	24	8
चिप लिथोग्राफी	4 nm	10 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 वाट	55 वाट

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