Ryzen AI 9 HX 370 बनाम Ryzen 9 PRO 8945HS
समग्र प्रदर्शन स्कोर
हमारे समग्र बेंचमार्क परिणामों के आधार पर Ryzen AI 9 HX 370 महत्वपूर्ण 20% से Ryzen 9 PRO 8945HS से बेहतर प्रदर्शन करता है।
मुख्य विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
| प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | 251 | 346 |
| लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
| बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | सर्वर के लिए |
| बिजली दक्षता | 74.54 | 38.58 |
| कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Strix Point (2024−2025) | Hawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024) |
| प्रकाशन की तारीख | जुलाई 2024 (हाल ही में) | 16 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
| भौतिक कोर | 12 | 8 |
| थ्रेड्स | 24 | 16 |
| आधार clock speed | 2 GHz | 4 GHz |
| clock speed बढ़ाएं | 5.1 GHz | 5.2 GHz |
| बस की गति | 54 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
| L1 कैश | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 कैश | 1 mb (per core) | 1 mb (per core) |
| L3 कैश | 24 mb (shared) | 16 mb (shared) |
| चिप लिथोग्राफी | 4 nm | 4 nm |
| डाई की आकार (डाई साइज़) | 233 mm2 | 178 mm2 |
| अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | 100 °C |
| ट्रांजिस्टरों की संख्या | इस पर कोई डेटा नहीं है | 25,000 million |
| 64 bit का समर्थन | + | + |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
| CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है | 1 | 1 |
| सॉकेट | FP8 | FP7 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
| विस्तारित निर्देशों का सेट | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।
| AMD-V | + | + |
मेमोरी विवरण
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।
| समर्थित मेमोरी के प्रकार | DDR5 | DDR5 |
ग्राफ़िक्स विनिर्देश
सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS के एकीकृत GPU में हैं।
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड Radeon 780M और Radeon 890M की तुलना करें | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 780M |
बाह्य उपकरणें
Ryzen AI 9 HX 370 और Ryzen 9 PRO 8945HS द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।
| PCIe का संशोधन | 4.0 | 4.0 |
| PCI-Express लेन की संख्या | 16 | 20 |
सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन
तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।
संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर
यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।
Passmark
Passmark CPU Mark एक व्यापक रूप से वितरित CPU बेंचमार्क है, जिसमें पूर्णांक और फ्लोटिंग पॉइंट गणित, विस्तारित निर्देश, संपीड़न, एन्क्रिप्शन और भौतिकी गणना सहित 8 विभिन्न प्रकार के कार्यभार शामिल हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन को मापने वाला एक अलग सिंगल-थ्रेडेड परिदृश्य भी है।
पक्ष और विपक्ष सारांश
| निष्पादन का मूल्यांकन | 21.93 | 18.24 |
| एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड | 18.82 | 15.67 |
| भौतिक कोर | 12 | 8 |
| थ्रेड्स | 24 | 16 |
| थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 28 वाट | 45 वाट |
Ryzen AI 9 HX 370 का समग्र प्रदर्शन स्कोर 20.2% अधिक है, इसमें एकीकृत GPU 20.1% अधिक तेज है, इसमें 50% अधिक भौतिक कोर और 50% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 60.7% कम बिजली खपत है।
Ryzen AI 9 HX 370 हमारी अनुशंसित पसंद है क्योंकि यह प्रदर्शन परीक्षणों में Ryzen 9 PRO 8945HS को मात देता है।
ध्यान रखें कि Ryzen AI 9 HX 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen 9 PRO 8945HS एक सर्वर या वर्कस्टेशन प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।
अन्य तुलनाएं
हमने CPU तुलनाओं का एक संकलन तैयार किया है, जिसमें समान प्रोसेसरों से लेकर अन्य तुलनाएं शामिल हैं जो रुचिकर हो सकती हैं।
