Mobile Sempron SI-40 बनाम Ryzen AI 9 HX 170
प्राथमिक विवरण
बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Mobile Sempron SI-40 और Ryzen AI 9 HX 170, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।
प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान | को रेट नहीं किया गया है | को रेट नहीं किया गया है |
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान | टॉप-100 में नहीं | टॉप-100 में नहीं |
बाजार क्षेत्र | लैपटॉप के लिए | लैपटॉप के लिए |
सीरीज | AMD Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम | Sable (2008−2009) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
प्रकाशन की तारीख | 4 जुलाई 2008 (16 वर्ष पहले) | 4 जून 2024 (एक साल से भी कम समय पहले) |
विस्तृत विनिर्देश
Mobile Sempron SI-40 और Ryzen AI 9 HX 170 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।
भौतिक कोर | 1 | 12 |
थ्रेड्स | 1 | 24 |
clock speed बढ़ाएं | 2 GHz | 5.1 GHz |
बस की गति | 1800 MHz | इस पर कोई डेटा नहीं है |
L2 कैश | 512 KB | इस पर कोई डेटा नहीं है |
L3 कैश | इस पर कोई डेटा नहीं है | 36 mb |
चिप लिथोग्राफी | 65 nm | 3 nm |
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है | 100 °C | इस पर कोई डेटा नहीं है |
64 bit का समर्थन | + | + |
Windows 11 की संगता | - | इस पर कोई डेटा नहीं है |
संगतता
अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Mobile Sempron SI-40 और Ryzen AI 9 HX 170 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।
सॉकेट | S1g2 | इस पर कोई डेटा नहीं है |
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 25 Watt | 55 Watt |
प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन
Mobile Sempron SI-40 और Ryzen AI 9 HX 170 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।
विस्तारित निर्देशों का सेट | 65 nm, 1.075 - 1.125V | XDNA 2 NPU |
पक्ष और विपक्ष सारांश
नवीनता | 4 जुलाई 2008 | 4 जून 2024 |
भौतिक कोर | 1 | 12 |
थ्रेड्स | 1 | 24 |
चिप लिथोग्राफी | 65 nm | 3 nm |
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) | 25 वाट | 55 वाट |
Mobile Sempron SI-40 में 120% कम बिजली खपत है।
दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX 170 को 15 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 1100% अधिक भौतिक कोर और 2300% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 2066.7% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।
हम Mobile Sempron SI-40 और Ryzen AI 9 HX 170 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।
अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Mobile Sempron SI-40 और Ryzen AI 9 HX 170 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।
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