Mobile Sempron 3300+ बनाम Ryzen Embedded 8840U

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थानको रेट नहीं किया गया हैको रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजAMD Mobile Sempronइस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामRoma (2005)Hawk Point (2024)
प्रकाशन की तारीख1 जून 2005 (19 वर्ष पहले)2 अप्रैल 2024 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर18
थ्रेड्स116
आधार clock speedइस पर कोई डेटा नहीं है3.3 GHz
clock speed बढ़ाएं2 GHz5.1 GHz
बस की गति800 MHzइस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है64 KB (per core)
L2 कैश128 KB1 mb (per core)
L3 कैशइस पर कोई डेटा नहीं है16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी90 nm4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)इस पर कोई डेटा नहीं है178 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्याइस पर कोई डेटा नहीं है25,000 million
64 bit का समर्थन-+
Windows 11 की संगता-इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती हैइस पर कोई डेटा नहीं है1
सॉकेट745FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)62/25 Watt28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटMMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bitइस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI-+
AVX-+
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V-+

मेमोरी विवरण

Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारइस पर कोई डेटा नहीं हैDDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डइस पर कोई डेटा नहीं हैAMD Radeon 780M

बाह्य उपकरणें

Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधनइस पर कोई डेटा नहीं है4.0
PCI-Express लेन की संख्याइस पर कोई डेटा नहीं है20

पक्ष और विपक्ष सारांश


नवीनता 1 जून 2005 2 अप्रैल 2024
भौतिक कोर 1 8
थ्रेड्स 1 16
चिप लिथोग्राफी 90 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 62 वाट 28 वाट

Ryzen Embedded 8840U को 18 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 700% अधिक भौतिक कोर और 1500% अधिक थ्रेड हैं, में 2150% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 121.4% कम बिजली खपत है।

हम Mobile Sempron 3300+ और Ryzen Embedded 8840U के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।


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AMD Mobile Sempron 3300+
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AMD Ryzen Embedded 8840U
Ryzen Embedded 8840U

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