Intel Mobile Pentium III 650: विनिर्देश और बेंचमार्क

सारांश

Intel ने $637 की अनुशंसित कीमत पर Mobile Pentium III 650 की बिक्री 18 जनवरी 2000 को शुरू की है। यह Coppermine कंप्यूटर स्थापत्य कला वाला नोटबुक प्रोसेसर है जो मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 1 कोर और 1 थ्रेड है, और यह 180 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 650 MHZ और लॉक किए गये गुणक के उत्पाद के बराबर है।

संगतता-वार, यह Intel Micro-BGA2 वाला प्रोसेसर है जिसका TDP 22 Watt है।

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और Mobile Pentium III 650 के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Coppermine (1999−2001)
प्रकाशन की तारीख	18 जनवरी 2000 (24 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$637	17,906 में से (Xeon Platinum 8280L)

विस्तृत विनिर्देश

Mobile Pentium III 650 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1
थ्रेड्स	1
आधार clock speed	0.65 GHz	4.7 GHz में से (Ryzen 9 7900X)
clock speed बढ़ाएं	650 MHz	50 MHz में से (i486DX-50)
L1 कैश	32 KB	80 KB में से (EPYC 9965)
L2 कैश	256 KB
चिप लिथोग्राफी	180 nm	3 nm में से (Core Ultra 9 285K)
डाई की आकार (डाई साइज़)	106 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	28 million	135,240 million में से (EPYC 9684X)
64 bit का समर्थन	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Mobile Pentium III 650 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	8 में से (Xeon Platinum 8454H)
सॉकेट	Intel Micro-BGA2
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	22 Watt	3100 ‑ 4500 में से (Ryzen 7 7435H)

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Mobile Pentium III 650 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

Enhanced SpeedStep (EIST)

+

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Mobile Pentium III 650 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

On certain motherboards (Chipset feature)

बेंचमार्क प्रदर्शन

Mobile Pentium III 650 के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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