m3-8114Y बनाम i7-11700KF

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core m3-8114Y और Core i7-11700KF, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	491
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	11.34
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Cannon Lake-Y (2018)	Rocket Lake (2021)
प्रकाशन की तारीख	5 मई 2018 (6 वर्ष पहले)	16 मार्च 2021 (3 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Core m3-8114Y और Core i7-11700KF के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	4	16
आधार clock speed	1.5 GHz	3.6 GHz
clock speed बढ़ाएं	1.5 GHz	5 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	8 GT/s
L1 कैश	64 KB (per core)	64K (per core)
L2 कैश	256 KB (per core)	256K (per core)
L3 कैश	4 mb (shared)	16 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	10 nm	14 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	123 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	इस पर कोई डेटा नहीं है	100 °C
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	72 °C	72 °C
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	+
अनलॉक की गई क्लॉक मल्टिप्लाइयर	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core m3-8114Y और Core i7-11700KF की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	Intel BGA1440	FCLGA1200
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	125 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core m3-8114Y और Core i7-11700KF द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	इस पर कोई डेटा नहीं है	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	2.0
Hyper-Threading Technology	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
TSX	+	+
Idle States	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Deep Learning Boost	-	+

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core m3-8114Y और Core i7-11700KF प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	+
EDB	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Secure Key	इस पर कोई डेटा नहीं है	+
Identity Protection	-	+
SGX	इस पर कोई डेटा नहीं है	-
OS Guard	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core m3-8114Y और Core i7-11700KF द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

मेमोरी विवरण

Core m3-8114Y और Core i7-11700KF द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4	DDR4-3200
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	128 GB
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	2
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	50 GB/s

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core m3-8114Y और Core i7-11700KF के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

Iris Pro Plus

इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core m3-8114Y और Core i7-11700KF द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	20

पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	5 मई 2018	16 मार्च 2021
भौतिक कोर	2	8
थ्रेड्स	4	16
चिप लिथोग्राफी	10 nm	14 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 वाट	125 वाट

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