i7-870 बनाम Sempron 2650

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i7-870 और Sempron 2650, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	1991	3123
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	0.25	इस पर कोई डेटा नहीं है
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	डेस्कटॉप प्रोसेसर
बिजली दक्षता	1.97	1.30
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Lynnfield (2009−2010)	Kabini (2013−2014)
प्रकाशन की तारीख	8 सितंबर 2009 (15 वर्ष पहले)	9 अप्रैल 2014 (10 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$305	इस पर कोई डेटा नहीं है

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Core i7-870 और Sempron 2650 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	2
थ्रेड्स	8	2
आधार clock speed	2.93 GHz	1.45 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.6 GHz	1.45 GHz
बस की गति	2.5 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	64 KB (per core)	128 KB
L2 कैश	256 KB (per core)	1024 KB
L3 कैश	8 mb (shared)	इस पर कोई डेटा नहीं है
चिप लिथोग्राफी	45 nm	28 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	296 mm2	107 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	73 °C	90 °C
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	इस पर कोई डेटा नहीं है	90 °C
ट्रांजिस्टरों की संख्या	774 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i7-870 और Sempron 2650 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FCLGA1156,LGA1156	AM1
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	95 Watt	25 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i7-870 और Sempron 2650 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® SSE4.2	इस पर कोई डेटा नहीं है
AES-NI	-	+
FMA	-	FMA4
AVX	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	1.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
PAE	36 Bit	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i7-870 और Sempron 2650 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i7-870 और Sempron 2650 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
IOMMU 2.0	-	+

मेमोरी विवरण

Core i7-870 और Sempron 2650 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	DDR3-1333
अधिकतम मेमरी आकार	16 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	1
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	21 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i7-870 और Sempron 2650 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	N/A	AMD Radeon R3 Graphics
शेडर प्रोसेसरों की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	128
Enduro	-	+
स्विच करने योग्य ग्राफिक्स कार्ड	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i7-870 और Sempron 2650 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

ग्राफ़िक्स API समर्थन

Core i7-870 और Sempron 2650 के एकीकृत GPU द्वारा समर्थित API, और शामिल किए गए API संस्करण।

DirectX	इस पर कोई डेटा नहीं है	DirectX® 12
Vulkan	-	+

बाह्य उपकरणें

Core i7-870 और Sempron 2650 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	2.0
PCI-Express लेन की संख्या	16	4

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	1.97	0.34
नवीनता	8 सितंबर 2009	9 अप्रैल 2014
भौतिक कोर	4	2
थ्रेड्स	8	2
चिप लिथोग्राफी	45 nm	28 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	95 वाट	25 वाट

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