i3-9000 बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 375

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	258
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core i3	इस पर कोई डेटा नहीं है
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	72.82
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Coffee Lake (2017−2019)	Strix Point (2024−2025)
प्रकाशन की तारीख	1 सितंबर 2018 (6 वर्ष पहले)	6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	12
थ्रेड्स	4	24
आधार clock speed	3.7 GHz	2 GHz
clock speed बढ़ाएं	3.7 GHz	5.1 GHz
बस का प्रकार	DMI 3.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 8 GT/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
गुणक	37	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	256 KB	80 KB (per core)
L2 कैश	1 mb	1 mb (per core)
L3 कैश	6 mb (shared)	16 mb
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	126 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)	72 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	1
सॉकेट	1151	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2	इस पर कोई डेटा नहीं है	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	-	+
VT-d	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR4 Dual-channel	DDR5
अधिकतम मेमरी आकार	64 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	38.397 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है
ECC मेमरी का समर्थन	+	-

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड तुलना करें

Intel UHD Graphics 630

AMD Radeon 890M

बाह्य उपकरणें

Core i3-9000 और Ryzen AI 9 HX PRO 375 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	3.00	21.07
नवीनता	1 सितंबर 2018	6 जनवरी 2025
भौतिक कोर	4	12
थ्रेड्स	4	24
चिप लिथोग्राफी	14 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	65 वाट	28 वाट

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