i3-2367M बनाम Mobile Sempron M100

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i3-2367M और Mobile Sempron M100, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	2844	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core i3	AMD Mobile Sempron
बिजली दक्षता	2.95	इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Sandy Bridge (2011−2013)	Caspian (2009)
प्रकाशन की तारीख	1 अक्टूबर 2011 (13 वर्ष पहले)	10 सितंबर 2009 (15 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$250	इस पर कोई डेटा नहीं है

विस्तृत विनिर्देश

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2	1
थ्रेड्स	4	1
आधार clock speed	1.4 GHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
clock speed बढ़ाएं	1.4 GHz	2 GHz
बस का प्रकार	DMI 2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
बस की गति	4 × 5 GT/s	3200 MHz
गुणक	14	इस पर कोई डेटा नहीं है
L1 कैश	128 KB	128 KB
L2 कैश	512 KB	512 KB
L3 कैश	3 mb (shared)	इस पर कोई डेटा नहीं है
चिप लिथोग्राफी	32 nm	40 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	149 mm2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	624 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1 (Uniprocessor)	इस पर कोई डेटा नहीं है
सॉकेट	FCBGA1023	S
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	17 Watt	25 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	Intel® AVX	AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX
FMA	+	-
AVX	+	-
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
My WiFi	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Idle States	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Demand Based Switching	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
FDI	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Fast Memory Access	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V	+	-
VT-d	-	इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR3	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी आकार	16 GB	इस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	21.335 GB/s	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	Intel HD Graphics 3000	इस पर कोई डेटा नहीं है
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
वीडियो कोर की अधिकतम आवृत्ति	1 GHz	इस पर कोई डेटा नहीं है
InTru 3D	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स इंटरफेस

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 के एकीकृत GPU के उपलब्ध इंटरफेस और कनेक्शन।

समर्थित डिस्प्ले की अधिकतम संख्या	2	इस पर कोई डेटा नहीं है
eDP	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-
SDVO	+	इस पर कोई डेटा नहीं है
CRT	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

बाह्य उपकरणें

Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	2.0	इस पर कोई डेटा नहीं है
PCI-Express लेन की संख्या	16	इस पर कोई डेटा नहीं है

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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नवीनता	1 अक्टूबर 2011	10 सितंबर 2009
भौतिक कोर	2	1
थ्रेड्स	4	1
चिप लिथोग्राफी	32 nm	40 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	17 वाट	25 वाट

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अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core i3-2367M और Mobile Sempron M100 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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