Core 2 Duo T5870: विनिर्देश और बेंचमार्क

सारांश

Intel ने Core 2 Duo T5870 की बिक्री 1 अक्टूबर 2008 को शुरू की है। यह Merom कंप्यूटर स्थापत्य कला वाला नोटबुक प्रोसेसर है जो मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 2 कोरे और 2 थ्रेडे है, और यह 65 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 2000 MHZ और लॉक किए गये गुणक के उत्पाद के बराबर है।

संगतता-वार, प्रोसेसर का TDP 35 Watt है।

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और Core 2 Duo T5870 के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Intel Core 2 Duo
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Merom (2006−2008)
प्रकाशन की तारीख	1 अक्टूबर 2008 (16 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Core 2 Duo T5870 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	2
थ्रेड्स	2
आधार clock speed	2 GHz	4.7 GHz में से (Ryzen 9 7900X)
clock speed बढ़ाएं	2 GHz	50 MHz में से (i486DX-50)
बस की गति	800 MHz
L2 कैश	2 mb	2 MB में से (Xeon 6980P)
L3 कैश	2 mb L2 Cache	1152 MB में से (EPYC 9684X)
चिप लिथोग्राफी	65 nm	3 nm में से (Core Ultra 9 285K)
डाई की आकार (डाई साइज़)	143 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	100 °C	110 °C में से (Core Ultra 9 185H)
ट्रांजिस्टरों की संख्या	291 Million	135,240 million में से (EPYC 9684X)
64 bit का समर्थन	+
Windows 11 की संगता	-
स्वीकार्य कोर वोल्टेज	1.075V-1.175V

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core 2 Duo T5870 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

थर्मल डिजाइन पावर (TDP)

35 Watt

3100 ‑ 4500 में से (Ryzen 7 7435H)

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core 2 Duo T5870 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	-
Demand Based Switching	-
FSB की सममूल्यता	-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

प्रोसेसर प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT	-
EDB	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

समर्थित वर्चुअल मशीन अनुकूलन तकनीकें यहाँ प्रस्तुत है। कुछ केवल Intel के लिए विशिष्ट हैं और कुछ AMD के लिए।

VT-x

-

बेंचमार्क प्रदर्शन

Core 2 Duo T5870 के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

---

---