Xeon Silver 4310 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Xeon Silver 4310, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 529 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | de serveur | Pour les ordinateurs portables |
| Série | pas de données | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Efficacité énergétique | 11.02 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Ice Lake-SP (2021) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Date de lancement | 6 Avril 2021 (3 ans il y a) | Janvier 2025 (récemment) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 12 | 12 |
| Threads | 24 | 24 |
| Fréquence de base | 2.1 GHz | 2 GHz |
| Fréquence maximale | 3.3 GHz | 5.1 GHz |
| Vitesse du pneu | pas de données | 54 MHz |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | 80 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 1 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 18 Mb (total) | 16 Mb |
| Processus technologique | 10 nm | 4 nm |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 82 °C | pas de données |
| Support de 64 bits | + | - |
| Compatibilité Windows 11 | + | pas de données |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 2 | 1 |
| Socket | FCLGA4189 | FP8 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | pas de données |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Speed Shift | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | pas de données | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
| SGX | Yes with Intel® SPS | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR4-2667 | DDR5 |
| Capacité de mémoire permise | 6 Tb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 8 | pas de données |
| Support de mémoire ECC | + | - |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Noyau de vidéo | pas de données | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Périphériques
Les périphériques supportés Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 64 | 16 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Processus technologique | 10 nm | 4 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 120 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 a un 150% processus de lithographie plus avancé, et 328.6% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que Xeon Silver 4310 est destiné aux serveurs et aux postes de travail et Ryzen AI 9 HX PRO 370 est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Xeon Silver 4310 et Ryzen AI 9 HX PRO 370 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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