Intel Xeon Platinum 8170F: caractéristiques techniques et tests

Description du produit

С'est un processeur desktop basé sur l'architecture Skylake (server), principalement conçu pour les systèmes professionnels. Il a 26 noyaux et 52 threads et est fabriqué selon le processus technologique 14 nm, la fréquence maximale est 2100 MHz - 2800 MHz (1 core), le multiplicateur est bloqué.

En termes de compatibilité, c'est un processeur pour le socket Socket P avec TDP 165 Watt. Il supporte la mémoire DDR4-2666.

Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Xeon Platinum 8170F, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performances	non classé
Place par popularité	pas dans le top-100
Type	de serveur
Série	Intel Xeon Platinum
Nom de code de l'architecture	Skylake (server) (2017−2018)
Date de lancement	pas de données (2024 ans il y a)

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Xeon Platinum 8170F: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances du processeur, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux	26
Threads	52
Fréquence maximale	2.1 GHz	sur 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Multiplicateur	21	sur 42 (Core i7-7700K)
Cache de 1er niveau	1.625 Mb	sur 80 KB (EPYC 9965)
Cache de niveau 2	26 Mb	sur 2 MB (Xeon 6980P)
Cache de niveau 3	35.75 Mb	sur 1152 MB (EPYC 9684X)
Processus technologique	14 nm	sur 3 nm (Apple M3 Max 16-Core)
Support de 64 bits	+
Compatibilité Windows 11	-

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Xeon Platinum 8170F avec d'autres composants et périphériques de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile lors de la planification d'une future configuration informatique ou de la mise à niveau d'une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configuration	8 (Multiprocessor)
Socket	Socket P
Consommation d'énergie (TDP)	165 Watt	sur 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Xeon Platinum 8170F prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite le support de technologies spécifiques.

AES-NI	+
AVX	+
vPro	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
TSX	+

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Xeon Platinum 8170F qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXT

+

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Xeon Platinum 8170F qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

VT-d	+
VT-x	+

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et numéro de canal de la RAM pris en charge par le contrôleur de mémoire de Xeon Platinum 8170F. Selon la carte mère, une fréquence de mémoire plus élevée peut être supportée.

Types de mémoire vive	DDR4-2666
Capacité de mémoire permise	768 Gb	sur 6 TiB (EPYC 9124)
Nombre de canaux de mémoire	6	sur 12 (Xeon Platinum 9221)
Bande passante de la mémoire	128.001 Gb/s	sur 460.8 GB/s (EPYC 9124)
Support de mémoire ECC	+

Périphériques

Les périphériques supportés Xeon Platinum 8170F et comment les connecter.

Révision de PCI Express	3.0	sur 5.0 (Core i9-12900K)
Nombre de lignes PCI-Express	48	sur 128 (EPYC 7551P)

Tests de benchmark

Ce sont les résultats du test Xeon Platinum 8170F de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.

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