EPYC Embedded 8324P vs 9 270H
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de EPYC Embedded 8324P, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | de serveur | Pour les ordinateurs portables |
| Nom de code de l'architecture | Siena (2023−2024) | Raptor Lake-H (2023−2024) |
| Date de lancement | 18 Septembre 2023 (1 an il y a) | 18 Décembre 2024 (récemment) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $697 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 32 | 14 |
| Threads | 64 | 20 |
| Fréquence de base | 2.65 GHz | 2.7 GHz |
| Fréquence maximale | 3 GHz | 5.8 GHz |
| Cache de 1er niveau | 64 Kb (par noyau) | 80 Kb (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 2 Mb (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 128 Mb (total) | 24 Mb (total) |
| Processus technologique | 5 nm | 10 nm |
| Taille de cristal | 4x 73 mm2 | pas de données |
| Température maximale du boîtier (TCase) | 75 °C | 72 °C |
| Nombre de transistors | 35,500 million | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | SP6 | Intel BGA 1744 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 180 Watt | 45 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | pas de données | + |
| VT-x | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5 | DDR4, DDR5 |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H.
| Noyau de vidéo | N/A | Intel Iris Xe Graphics 96EU |
Périphériques
Les périphériques supportés EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 96 | 8 |
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 18 Septembre 2023 | 18 Décembre 2024 |
| Noyaux | 32 | 14 |
| Threads | 64 | 20 |
| Processus technologique | 5 nm | 10 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 180 Watt | 45 Watt |
EPYC Embedded 8324P a 128.6% de cœurs physiques en plus et 220% de threads en plus, et un 100% processus de lithographie plus avancé.
9 270H, quant à lui, a un avantage d'âge de 1 an, et 300% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Il faut savoir que EPYC Embedded 8324P est destiné aux serveurs et aux postes de travail et Core 9 270H est destiné aux ordinateurs portables.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre EPYC Embedded 8324P et Core 9 270H - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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Notations communautaires
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