E-300 vs Duo T2400
Note de performance globale
Core Duo T2400 surpasse E-300 d'un 10% modéré sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de E-300, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 3207 | 3190 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | AMD E-Series | Core Duo |
| Efficacité énergétique | 1.10 | 0.70 |
| Nom de code de l'architecture | Zacate (2011−2013) | Yonah (2005−2006) |
| Date de lancement | 22 Août 2011 (13 ans il y a) | Janvier 2006 (18 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $16 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs E-300 et Core Duo T2400: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances E-300 et Core Duo T2400, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 2 |
| Fréquence de base | pas de données | 1.83 GHz |
| Fréquence maximale | 1.3 GHz | 1.83 GHz |
| Vitesse du pneu | pas de données | 667 MHz |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | 0 Kb |
| Cache de niveau 2 | 512K (par noyau) | 2 Mb |
| Cache de niveau 3 | 0 Kb | 0 Kb |
| Processus technologique | 40 nm | 65 nm |
| Taille de cristal | 75 mm2 | 90 mm2 |
| Température maximale de noyau | pas de données | 100 °C |
| Nombre de transistors | pas de données | 151 million |
| Support de 64 bits | + | - |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
| Tension de noyau permise | pas de données | 1.1625V - 1.3V |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de E-300 et Core Duo T2400 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
| Socket | FT1 | PPGA478, PBGA479 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques E-300 et Core Duo T2400 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM | pas de données |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| Turbo Boost Technology | pas de données | - |
| Hyper-Threading Technology | pas de données | - |
| Idle States | pas de données | - |
| Demand Based Switching | pas de données | - |
| Parité du FSB | pas de données | - |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans E-300 et Core Duo T2400 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | - |
| EDB | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées E-300 et Core Duo T2400 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par E-300 et Core Duo T2400. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | DDR1 |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans E-300 et Core Duo T2400.
| Noyau de vidéo | AMD Radeon HD 6310 | pas de données |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des E-300 et Core Duo T2400 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 0.21 | 0.23 |
| Processus technologique | 40 nm | 65 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 18 Watt | 31 Watt |
E-300 a un 62.5% processus de lithographie plus avancé, et 72.2% de consommation d'énergie en moins.
Duo T2400, quant à lui, a un score de performance agrégé 9.5% plus élevé.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre E-300 et Core Duo T2400. La différence de performance est, à notre avis, trop faible.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre E-300 et Core Duo T2400 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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