m7-6Y75 vs E-300
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core m7-6Y75, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2159 | non classé |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Intel Core m7 | AMD E-Series |
| Efficacité énergétique | 30.75 | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Skylake-Y (2015) | Zacate (2011−2013) |
| Date de lancement | 1 Septembre 2015 (9 ans il y a) | 22 Août 2011 (13 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | $393 | pas de données |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core m7-6Y75 et E-300: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core m7-6Y75 et E-300, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Fréquence de base | 1.2 GHz | pas de données |
| Fréquence maximale | 3.1 GHz | 1.3 GHz |
| Type de bus | DMI 3.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 4 GT/s | pas de données |
| Multiplicateur | 12 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 128 Kb | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 512 Kb | 512K (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 4 Mb (total) | 0 Kb |
| Processus technologique | 14 nm | 40 nm |
| Taille de cristal | 98.57 mm2 | 75 mm2 |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | 1750 Million | pas de données |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core m7-6Y75 et E-300 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCBGA1515 | FT1 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 4.5 Watt | 18 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core m7-6Y75 et E-300 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | pas de données |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| My WiFi | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core m7-6Y75 et E-300 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | + | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
| Secure Key | + | pas de données |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | pas de données |
| OS Guard | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core m7-6Y75 et E-300 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core m7-6Y75 et E-300. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | DDR3 |
| Capacité de mémoire permise | 16 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 29.861 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core m7-6Y75 et E-300.
| Noyau de vidéo
Comparer | Intel HD Graphics 515 | AMD Radeon HD 6310 |
| Capacité de mémoire de vidéo | 16 Gb | pas de données |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | pas de données |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 1 GHz | pas de données |
| InTru 3D | + | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core m7-6Y75 et E-300.
| Nombre maximal de moniteurs | 3 | pas de données |
| eDP | + | pas de données |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | pas de données |
Qualité de l'image graphique
La résolution disponible pour les cartes graphiques intégrées dans Core m7-6Y75 et E-300, y compris via différentes interfaces.
| Support de la résolution 4K | + | pas de données |
| Résolution maximale via HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | pas de données |
| Résolution maximale via eDP | 3840x2160@60Hz | pas de données |
| Résolution maximale via DisplayPort | 3840x2160@60Hz | pas de données |
Prise en charge de l'API graphique
Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Core m7-6Y75 et E-300, y compris leurs versions.
| DirectX | 12 | pas de données |
| OpenGL | 4.5 | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Core m7-6Y75 et E-300 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 3.0 | pas de données |
| Nombre de lignes PCI-Express | 10 | pas de données |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core m7-6Y75 et E-300 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core est une variante de Cinebench R10 utilisant tous les threads du processeur. Le nombre de threads possibles est limité à 16 dans cette version.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M est un test de processeur mathématique multithread, qui calcule les racines carrées des 32 premiers millions de nombres entiers. Son résultat est mesuré en secondes, de sorte que plus le résultat du benchmark est faible, plus le processeur est rapide.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core est une variante de Cinebench R11.5 qui utilise tous les threads du processeur. Un maximum de 64 threads est supporté dans cette version.
Cinebench 11.5 64-bit single-core
Cinebench R11.5 est un ancien benchmark de Maxon, auteurs de Cinema 4D. Il a été remplacé par des versions ultérieures de Cinebench, qui utilisent des variantes plus modernes du moteur de Cinema 4D. La version Single Core charge un seul thread avec le ray tracing pour rendre une pièce brillante pleine de sphères de cristal et de sources lumineuses.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Nouveauté | 1 Septembre 2015 | 22 Août 2011 |
| Threads | 4 | 2 |
| Processus technologique | 14 nm | 40 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 4 Watt | 18 Watt |
m7-6Y75 a un avantage de 4 ans en termes d'âge, 100% de fils en plus, un 185.7% processus de lithographie plus avancé, et 350% de consommation d'énergie en moins.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Core m7-6Y75 et E-300. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core m7-6Y75 et E-300 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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