Ryzen Embedded R2312 vs. Core 2 Duo E7500
Puntuación agregada de rendimiento
Ryzen Embedded R2312 supera a Core 2 Duo E7500 en un enorme 238% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 1759 | 2686 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | de desktop |
| Eficiencia energética | 15.33 | 1.05 |
| El nombre de código de la arquitectura | Picasso (2019−2022) | Wolfdale (2008−2010) |
| Fecha de lanzamiento | 21 de Junio 2022 (2 años hace) | 10 de Enero 2009 (15 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Flujos | 4 | 2 |
| Frecuencia base | 2.7 GHz | 2.93 GHz |
| La frecuencia máxima | 3.5 GHz | 0.93 GHz |
| Velocidad del neumático | sin datos | 1066 MHz |
| Caché de nivel 1 | 96 kB (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512 kB (por núcleo) | 3 MB (total) |
| Caché de nivel 3 | 4 MB (total) | 0 kB |
| El proceso tecnológico | 12 nm | 45 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 210 mm2 | 82 mm2 |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 74 °C |
| Cantidad de los transistores | 4,940 million | 228 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | sin datos | - |
| Voltaje del núcleo permisible | sin datos | 0.85V-1.3625V |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FP5 | LGA775 |
| El consumo de energia (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sin datos | + |
| Turbo Boost Technology | sin datos | - |
| Hyper-Threading Technology | sin datos | - |
| Idle States | sin datos | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | sin datos | - |
| La paridad de FSB | sin datos | - |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | sin datos | - |
| EDB | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 integradas.
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon RX Vega 3 | On certain motherboards (Chipset feature) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 8 | sin datos |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Puntuación sintética combinada de los puntos de referencia
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada. Estamos mejorando regularmente nuestros algoritmos de combinación, pero si encuentras algunas inconsistencias percibidas, no dudes en hablar en la sección de comentarios, solemos solucionar los problemas rápidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 2.43 | 0.72 |
| Novedad | 21 de Junio 2022 | 10 de Enero 2009 |
| Flujos | 4 | 2 |
| El proceso tecnológico | 12 nm | 45 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 15 Vatio | 65 Vatio |
Ryzen Embedded R2312 tiene un 237.5% más de puntuación agregada de rendimiento, una ventaja de edad de 13 años, 100% más hilos, un proceso litográfico 275% más avanzado, y 333.3% menor consumo de energía.
El Ryzen Embedded R2312 es nuestra opción recomendada, ya que supera al Core 2 Duo E7500 en las pruebas de rendimiento.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen Embedded R2312 y Core 2 Duo E7500 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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Clasificaciones comunitarias
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