Ryzen AI 9 HX 370 vs. EPYC Embedded 8434P
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 230 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para el servidor |
| Eficiencia energética | 74.64 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Strix Point (2024) | Siena (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | Julio 2024 (recientemente) | 1 de Octubre 2024 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 12 | 48 |
| Flujos | 24 | 96 |
| Frecuencia base | 2 GHz | 2.5 GHz |
| La frecuencia máxima | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| Velocidad del neumático | 54 MHz | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 80 kB (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 1 MB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 24 MB (total) | 128 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | sin datos | 4x 73 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 75 °C |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 35,500 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | SP6 |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 200 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | sin datos |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR5 | DDR5 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P integradas.
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | 96 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 12 | 48 |
| Flujos | 24 | 96 |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Vatio | 200 Vatio |
Ryzen AI 9 HX 370 tiene un proceso litográfico 25% más avanzado, y 614.3% menor consumo de energía.
EPYC Embedded 8434P, por otro lado, tiene 300% más núcleos físicos y 300% más hilos.
No podemos decidir entre Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Ryzen AI 9 HX 370 esta destinado para portátiles es EPYC Embedded 8434P - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen AI 9 HX 370 y EPYC Embedded 8434P deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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