Ryzen AI 9 HX 370 vs. i7-11700
Puntuación agregada de rendimiento
Ryzen AI 9 HX 370 supera a Core i7-11700 en un impresionante 80% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 232 | 613 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | de desktop |
| Eficiencia energética | 75.53 | 18.03 |
| El nombre de código de la arquitectura | Strix Point (2024) | Rocket Lake (2021) |
| Fecha de lanzamiento | Julio 2024 (recientemente) | 16 de Marzo 2021 (3 años hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 12 | 8 |
| Flujos | 24 | 16 |
| Frecuencia base | 2 GHz | 2.5 GHz |
| La frecuencia máxima | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| Velocidad del neumático | 54 MHz | 8 GT/s |
| Caché de nivel 1 | 80 kB (por núcleo) | 64K (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 1 MB (por núcleo) | 256K (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 24 MB (total) | 16 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 14 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | sin datos | 276 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100 °C |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | sin datos | 72 °C |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | sin datos | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA1200 |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | sin datos | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | sin datos | + |
| Turbo Boost Technology | sin datos | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | sin datos | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | sin datos | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | sin datos | + |
| Precision Boost 2 | + | sin datos |
| Deep Learning Boost | - | + |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | sin datos | + |
| EDB | sin datos | + |
| Secure Key | sin datos | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | sin datos | - |
| OS Guard | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | sin datos | + |
| VT-x | sin datos | + |
| EPT | sin datos | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR5 | DDR4 |
| Capacidad de memoria permitida | sin datos | 128 GB |
| La cantidad de los canales de memoria | sin datos | 2 |
| El ancho de banda de memoria | sin datos | 50 GB/s |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 integradas.
| Núcleo de vídeo Comparar | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 750 |
| La capacidad de memoria de vídeo | sin datos | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | sin datos | + |
| Clear Video HD | sin datos | + |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | sin datos | 1.3 GHz |
| El número de unidades de ejecución | sin datos | 32 |
| InTru 3D | sin datos | + |
Interfaces gráficas
Compatible con Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | sin datos | 3 |
Calidad de la imagen gráfica
La resolución a través de diferentes interfaces también Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 disponible para las tarjetas gráficas integradas.
| El soporte de la resolución 4K | sin datos | + |
| La resolución máxima a través de HDMI 1.4 | sin datos | 4096x2160@60Hz |
| La resolución máxima a través de eDP | sin datos | 5120 x 3200 @60Hz |
| La resolución máxima a través de DisplayPort | sin datos | 5120 x 3200 @60Hz |
API gráfica
Compatible con Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.
| DirectX | sin datos | 12.1 |
| OpenGL | sin datos | 4.5 |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | 20 |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Puntuación sintética combinada de los puntos de referencia
Esta es nuestra clasificación de rendimiento de referencia combinada. Estamos mejorando regularmente nuestros algoritmos de combinación, pero si encuentras algunas inconsistencias percibidas, no dudes en hablar en la sección de comentarios, solemos solucionar los problemas rápidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
3DMark06 CPU
3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core es una variante de Cinebench R15 que utiliza todos los hilos del procesador.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (que significa Release 15) es un benchmark realizado por Maxon, autores de Cinema 4D. Fue sustituido por versiones posteriores de Cinebench, que utilizan variantes más modernas del motor de Cinema 4D. La versión Single Core (a veces llamada Single-Thread) sólo utiliza un único hilo de procesador para renderizar una habitación llena de esferas reflectantes y fuentes de luz.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 22.77 | 12.62 |
| Núcleo de vídeo | 21.70 | 4.49 |
| Núcleos | 12 | 8 |
| Flujos | 24 | 16 |
| El proceso tecnológico | 4 nm | 14 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 28 Vatio | 65 Vatio |
Ryzen AI 9 HX 370 tiene un 80.4% más de puntuación agregada de rendimiento, 383.3% GPU integrada más rápida, 50% más núcleos físicos y 50% más hilos, un proceso litográfico 250% más avanzado, y 132.1% menor consumo de energía.
El Ryzen AI 9 HX 370 es nuestra opción recomendada, ya que supera al Core i7-11700 en las pruebas de rendimiento.
Tenga en cuenta que Ryzen AI 9 HX 370 esta destinado para portátiles es Core i7-11700 - para los ordenadores de sobremesa.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen AI 9 HX 370 y Core i7-11700 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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