EPYC 7261 vs. Ryzen AI 9 HX PRO 370
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 1013 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para el servidor | para los portátiles |
| Serie | AMD EPYC | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Eficiencia energética | 3.90 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Naples (2017−2018) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Fecha de lanzamiento | 14 de Junio 2018 (6 años hace) | Enero 2025 (recientemente) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 8 | 12 |
| Flujos | 16 | 24 |
| Frecuencia base | 2.5 GHz | 2 GHz |
| La frecuencia máxima | 2.9 GHz | 5.1 GHz |
| Velocidad del neumático | sin datos | 54 MHz |
| Multiplicador | 25 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 96K (por núcleo) | 80 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512K (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 32 MB (total) | 16 MB |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 213 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 81 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 4,800 million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | - |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
| El multiplicador desbloqueado | + | - |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| Socket | SP3 | FP8 |
| El consumo de energia (TDP) | 170 Watt | 28 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | sin datos | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-2666 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 2 TiB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 8 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 170.671 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 128 | 16 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 8 | 12 |
| Flujos | 16 | 24 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 170 Vatio | 28 Vatio |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 tiene 50% más núcleos físicos y 50% más hilos, un proceso litográfico 250% más avanzado, y 507.1% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que EPYC 7261 esta destinado para los servidores y las estaciones de trabajo es Ryzen AI 9 HX PRO 370 - para portátiles.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el EPYC 7261 y Ryzen AI 9 HX PRO 370 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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