E-300 vs. Ryzen 9 7945HX3D
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del E-300 y Ryzen 9 7945HX3D, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | 90 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | AMD E-Series | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) |
| El nombre de código de la arquitectura | Zacate (2010−2013) | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | 22 de Agosto 2011 (13 años hace) | 27 de Julio 2023 (1 año hace) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del E-300 y Ryzen 9 7945HX3D: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del E-300 y Ryzen 9 7945HX3D, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 16 |
| Flujos | 2 | 32 |
| Frecuencia base | sin datos | 2.3 GHz |
| La frecuencia máxima | 1.3 GHz | 5.4 GHz |
| Caché de nivel 1 | 128 kB | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 1 MB | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 0 kB | 128 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 75 mm2 | 2x 71 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | sin datos | 89 °C |
| Cantidad de los transistores | sin datos | 17,840 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
| El multiplicador desbloqueado | - | + |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de E-300 y Ryzen 9 7945HX3D con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 | 1 |
| Socket | FT1 (BGA413) | FL1 |
| El consumo de energia (TDP) | 18 Watt | 55 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran E-300 y Ryzen 9 7945HX3D las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SVM | sin datos |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con E-300 y Ryzen 9 7945HX3D que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por E-300 y Ryzen 9 7945HX3D. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3 | DDR5-5200 |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas E-300 y Ryzen 9 7945HX3D integradas.
| Núcleo de vídeo Comparar | AMD Radeon HD 6310 | AMD Radeon 610M |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con E-300 y Ryzen 9 7945HX3D y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 28 |
Rendimiento sintético de referencia
Estos son los resultados de las pruebas le los E-300 y Ryzen 9 7945HX3D acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.
Passmark
Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 es un antiguo benchmark de trazado de rayos para procesadores de Maxon, autores de Cinema 4D. Su versión de un solo núcleo utiliza un solo hilo de la CPU para renderizar una moto de aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.
wPrime 32
wPrime 32M es una prueba de procesador matemático multihilo, que calcula las raíces cuadradas de los primeros 32 millones de números enteros. Su resultado se mide en segundos, por lo que cuanto menos sea el resultado del benchmark, más rápido será el procesador.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core es una variante de Cinebench R11.5 que utiliza todos los hilos del procesador. Esta versión admite un máximo de 64 hilos.
Cinebench 11.5 64-bit single-core
Cinebench R11.5 es un antiguo benchmark de Maxon, autores de Cinema 4D. Fue sustituido por versiones posteriores de Cinebench, que utilizan variantes más modernas del motor de Cinema 4D. La versión Single Core carga un único hilo con trazado de rayos para renderizar una habitación brillante llena de esferas de cristal y fuentes de luz.
Resumen de pros y contras
| Novedad | 22 de Agosto 2011 | 27 de Julio 2023 |
| Núcleos | 2 | 16 |
| Flujos | 2 | 32 |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 18 Vatio | 55 Vatio |
E-300 tiene 205.6% menor consumo de energía.
Ryzen 9 7945HX3D, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 11 años, 700% más núcleos físicos y 1500% más hilos, y un proceso litográfico 540% más avanzado.
No podemos decidir entre E-300 y Ryzen 9 7945HX3D. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el E-300 y Ryzen 9 7945HX3D deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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