Core m3-6Y30 vs. Core 2 Duo T7200

VS

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimiento2224no clasificado
Lugar por popularidadno en el top-100no en el top-100
Tipopara los portátilespara los portátiles
SerieIntel Core m3Intel Core 2 Duo
Eficiencia energética28.57sin datos
El nombre de código de la arquitectura Skylake-Y (2015)Merom (2006−2008)
Fecha de lanzamiento1 de Septiembre 2015 (9 años hace)28 de Julio 2006 (18 años hace)
El precio en el momento del lanzamiento $281$286

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos22
Flujos42
Frecuencia base0.9 GHz2 GHz
La frecuencia máxima2.2 GHz2 GHz
Tipo de busDMI 3.0sin datos
Velocidad del neumático4 GT/s667 MHz
Multiplicador9sin datos
Caché de nivel 1128 kB64 kB
Caché de nivel 2512 kB4 MB
Caché de nivel 34 MB (total)0 kB
El proceso tecnológico14 nm65 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)98.57 mm2143 mm2
La temperatura máxima del núcleo100 °C100 °C
Cantidad de los transistores1750 Million291 Million
El soporte de 64 bits++
Compatibilidad con Windows 11--
Voltaje del núcleo permisiblesin datos1.0375V-1.3V

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración1 (Uniprocessor)1
Socket FCBGA1515PPGA478, PBGA479
El consumo de energia (TDP)4.5 Watt34 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadasIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2sin datos
AES-NI+-
AVX+-
Enhanced SpeedStep (EIST)++
My WiFi+sin datos
Turbo Boost Technology2.0-
Hyper-Threading Technology+-
Idle States+-
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+sin datos
Smart Response+sin datos
Demand Based Switchingsin datos-
La paridad de FSBsin datos-

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT--
EDB++
Secure Key+sin datos
MPX+-
SGXYes with Intel® MEsin datos
OS Guard+sin datos

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

AMD-V+-
VT-d+sin datos
VT-x++
EPT+sin datos

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAMDDR3sin datos
Capacidad de memoria permitida16 GBsin datos
La cantidad de los canales de memoria2sin datos
El ancho de banda de memoria29.861 GB/ssin datos

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 integradas.

Núcleo de vídeoIntel HD Graphics 515sin datos
La capacidad de memoria de vídeo16 GBsin datos
Quick Sync Video+-
Clear Video+sin datos
Clear Video HD+sin datos
La frecuencia máxima del núcleo de vídeo850 MHzsin datos
InTru 3D+sin datos

Interfaces gráficas

Compatible con Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.

Cantidad máxima de los monitores3sin datos
eDP+sin datos
DisplayPort+-
HDMI+-
DVI+sin datos

Calidad de la imagen gráfica

La resolución a través de diferentes interfaces también Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 disponible para las tarjetas gráficas integradas.

El soporte de la resolución 4K+sin datos
La resolución máxima a través de HDMI 1.44096x2304@24Hzsin datos
La resolución máxima a través de eDP3840x2160@60Hzsin datos
La resolución máxima a través de DisplayPort3840x2160@60Hzsin datos
La resolución máxima a través de VGAN/Asin datos

API gráfica

Compatible con Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 las tarjetas gráficas de la API, incluidas sus versiones.

DirectX12sin datos
OpenGL4.5sin datos

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express3.0sin datos
El Número de líneas PCI-Express10sin datos

Rendimiento sintético de referencia

Estos son los resultados de las pruebas le los Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.



Passmark

Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.

m3-6Y30 2165
+193%
Core 2 Duo T7200 738

3DMark06 CPU

3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.

m3-6Y30 2780
+61.9%
Core 2 Duo T7200 1717

Resumen de pros y contras


Novedad 1 de Septiembre 2015 28 de Julio 2006
Flujos 4 2
El proceso tecnológico 14 nm 65 nm
El consumo de energia (TDP) 4 Vatio 34 Vatio

m3-6Y30 tiene una ventaja de edad de 9 años, 100% más hilos, un proceso litográfico 364.3% más avanzado, y 750% menor consumo de energía.

No podemos decidir entre Core m3-6Y30 y Core 2 Duo T7200. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.


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Intel Core m3-6Y30
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