i3-8100F vs. Ryzen AI 9 HX PRO 375
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para los portátiles |
| Serie | Intel Core i3 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Coffee Lake (2017−2019) | Strix Point (2024−2025) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Septiembre 2018 (6 años hace) | Enero 2025 (recientemente) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $117 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 4 | 12 |
| Flujos | 4 | 24 |
| Frecuencia base | 3.6 GHz | 2 GHz |
| La frecuencia máxima | 3.6 GHz | 5.1 GHz |
| Tipo de bus | DMI 3.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 8 GT/s | sin datos |
| Multiplicador | 36 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64K (por núcleo) | 80 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 256K (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 6 MB (total) | 16 MB |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 126 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | FP8 |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-2400 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 64 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 38.397 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375 integradas.
| Núcleo de vídeo | sin datos | AMD Radeon 890M |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | 16 |
Resumen de pros y contras
| Núcleos | 4 | 12 |
| Flujos | 4 | 24 |
| El proceso tecnológico | 14 nm | 4 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 65 Vatio | 28 Vatio |
Ryzen AI 9 HX PRO 375 tiene 200% más núcleos físicos y 500% más hilos, un proceso litográfico 250% más avanzado, y 132.1% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core i3-8100F esta destinado para los ordenadores de sobremesa es Ryzen AI 9 HX PRO 375 - para portátiles.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i3-8100F y Ryzen AI 9 HX PRO 375 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
Otras comparaciones
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Clasificaciones comunitarias
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