Core i3-370M vs. Core 2 Duo T5670

VS

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-370M y Core 2 Duo T5670, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimiento2669no clasificado
Lugar por popularidadno en el top-100no en el top-100
Tipopara los portátilespara los portátiles
SerieIntel Core i3Intel Core 2 Duo
Eficiencia energética1.98sin datos
El nombre de código de la arquitectura Arrandale (2010−2011)Merom-2M (2008)
Fecha de lanzamiento22 de Junio 2010 (14 años hace)1 de Marzo 2008 (16 años hace)
El precio en el momento del lanzamiento $245sin datos

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Core i3-370M y Core 2 Duo T5670: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-370M y Core 2 Duo T5670, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos22
Flujos42
Frecuencia base2.4 GHz1.8 GHz
La frecuencia máxima0.1 GHz1.8 GHz
Tipo de busDMI 1.0sin datos
Velocidad del neumático1 × 2.5 GT/s800 MHz
Multiplicador18sin datos
Caché de nivel 1128 kBsin datos
Caché de nivel 2512 kB2 MB
Caché de nivel 33 MB (total)2 MB L2 Cache
El proceso tecnológico32 nm65 nm
Tamaño del dado (circuito integrado)81+114 mm2143 mm2
La temperatura máxima del núcleo90 °C for rPGA, 105 °C for BGA100 °C
Cantidad de los transistores382+177 Million291 Million
El soporte de 64 bits++
Compatibilidad con Windows 11--
Voltaje del núcleo permisiblesin datos1.0375V-1.3V

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración1 (Uniprocessor)sin datos
Socket PGA988sin datos
El consumo de energia (TDP)35 Watt35 Watt

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.

Instrucciones avanzadasIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2sin datos
FMA+-
Enhanced SpeedStep (EIST)++
Turbo Boost Technology--
Hyper-Threading Technology+-
Idle States++
Thermal Monitoring+-
Flex Memory Access+sin datos
Demand Based Switchingsin datos-
PAE36 Bitsin datos
FDI+sin datos
Fast Memory Access+sin datos
La paridad de FSBsin datos-

Tecnologías de seguridad

Las tecnologías integradas en Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.

TXT--
EDB++

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

VT-d-sin datos
VT-x+-
EPT+sin datos

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-370M y Core 2 Duo T5670. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.

Tipos de la memoria RAMDDR3sin datos
Capacidad de memoria permitida8 GBsin datos
La cantidad de los canales de memoria2sin datos
El ancho de banda de memoria17.051 GB/ssin datos

Especificaciones gráficas

Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 integradas.

Núcleo de vídeoIntel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processorssin datos
Clear Video+sin datos
Clear Video HD+sin datos
La frecuencia máxima del núcleo de vídeo667 MHzsin datos

Interfaces gráficas

Compatible con Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.

Cantidad máxima de los monitores2sin datos

Periféricos

Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 y sus métodos de conexión.

La revisión PCI Express2.0sin datos
El Número de líneas PCI-Express16sin datos

Rendimiento sintético de referencia

Estos son los resultados de las pruebas le los Core i3-370M y Core 2 Duo T5670 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en el momento.



Passmark

Passmark CPU Mark es un benchmark muy extendido, que consta de 8 pruebas diferentes, incluyendo matemáticas de punto entero y flotante, instrucciones extendidas, compresión, encriptación y cálculo de física. También hay un escenario separado de un solo hilo.

i3-370M 1156
+96.9%
Core 2 Duo T5670 587

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza un solo núcleo de CPU.

i3-370M 319
+32.9%
Core 2 Duo T5670 240

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core es una aplicación multiplataforma desarrollada en forma de pruebas de CPU que recrean de forma independiente ciertas tareas del mundo real con las que medir con precisión el rendimiento. Esta versión utiliza todos los núcleos disponibles de la CPU.

i3-370M 637
+52.8%
Core 2 Duo T5670 417

Cinebench 10 32-bit multi-core

Cinebench Release 10 Multi Core es una variante de Cinebench R10 que utiliza todos los hilos del procesador. El número posible de hilos está limitado a 16 en esta versión.

i3-370M 6204
+80.3%
Core 2 Duo T5670 3440

3DMark06 CPU

3DMark06 es una suite de pruebas de DirectX 9 descontinuada por Futuremark. Su parte de CPU contiene dos pruebas, una dedicada a la búsqueda de rutas de inteligencia artificial y otra a la física del juego utilizando el paquete PhysX.

i3-370M 2578
+71.9%
Core 2 Duo T5670 1500

Resumen de pros y contras


Novedad 22 de Junio 2010 1 de Marzo 2008
Flujos 4 2
El proceso tecnológico 32 nm 65 nm

i3-370M tiene una ventaja de edad de 2 años, 100% más hilos, y un proceso litográfico 103.1% más avanzado.

No podemos decidir entre Core i3-370M y Core 2 Duo T5670. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.


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