i3-2370LM vs. Ryzen Embedded 8845HS
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para el servidor |
| Serie | Intel Core i3 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Sandy Bridge (2011−2013) | Hawk Point (2024) |
| Fecha de lanzamiento | sin datos (2024 años hace) | 2 de Abril 2024 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 8 |
| Flujos | 4 | 16 |
| Frecuencia base | sin datos | 3.8 GHz |
| La frecuencia máxima | 1.7 GHz | 5.1 GHz |
| Tipo de bus | DMI 2.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 5 GT/s | sin datos |
| Multiplicador | 17 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 128 kB | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512 kB | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 3 MB | 16 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 4 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 149 mm2 | 178 mm2 |
| Cantidad de los transistores | 624 Million | 25,000 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | sin datos | FP8 |
| El consumo de energia (TDP) | 17 Watt | 45 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3-1333 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 16 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 21.335 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS integradas.
| Núcleo de vídeo Comparar | Intel HD Graphics 3000 | AMD Radeon 780M |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | sin datos | 4.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | sin datos | 20 |
Resumen de pros y contras
| Núcleo de vídeo | 0.66 | 18.28 |
| Núcleos | 2 | 8 |
| Flujos | 4 | 16 |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 4 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 17 Vatio | 45 Vatio |
i3-2370LM tiene 164.7% menor consumo de energía.
Ryzen Embedded 8845HS, por otro lado, tiene 2669.7% GPU integrada más rápida, 300% más núcleos físicos y 300% más hilos, y un proceso litográfico 700% más avanzado.
No podemos decidir entre Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Core i3-2370LM esta destinado para portátiles es Ryzen Embedded 8845HS - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i3-2370LM y Ryzen Embedded 8845HS deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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