Core 2 Duo T8100 vs. Celeron M 570
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2884 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Core 2 Duo | Intel Celeron M |
| Eficiencia energética | 1.30 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Penryn (2008−2011) | Merom (2006−2008) |
| Fecha de lanzamiento | 10 de Enero 2008 (16 años hace) | 30 de Abril 2008 (16 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $209 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 2 | 1 |
| Frecuencia base | 2.1 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 2.1 GHz | 2.26 GHz |
| Velocidad del neumático | 800 MHz | 533 MHz |
| Caché de nivel 2 | 3 MB | 1 MB |
| Caché de nivel 3 | 3 MB L2 Cache | sin datos |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 107 mm2 | 143 mm2 |
| La temperatura máxima del núcleo | 105 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 410 Million | 291 Million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
| Voltaje del núcleo permisible | 1V-1.25V | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| Socket | BGA479,PGA478 | PPGA478 |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 30 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| La paridad de FSB | - | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-x | + | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 10 de Enero 2008 | 30 de Abril 2008 |
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 2 | 1 |
| El proceso tecnológico | 45 nm | 65 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Vatio | 30 Vatio |
Core 2 Duo T8100 tiene 100% más núcleos físicos y 100% más hilos, y un proceso litográfico 44.4% más avanzado.
Celeron M 570, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 3 meses, y 16.7% menor consumo de energía.
No podemos decidir entre Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core 2 Duo T8100 y Celeron M 570 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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