Celeron B710 vs. Ryzen AI 9 HX 170
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | no clasificado | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Celeron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| El nombre de código de la arquitectura | Sandy Bridge (2011−2013) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Fecha de lanzamiento | 19 de Junio 2011 (13 años hace) | 4 de Junio 2024 (hace menos de un año) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $70 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 1 | 12 |
| Flujos | 1 | 24 |
| Frecuencia base | 1.6 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 1.6 GHz | 5.1 GHz |
| Tipo de bus | DMI 2.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 5 GT/s | sin datos |
| Multiplicador | 16 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64K (por núcleo) | sin datos |
| Caché de nivel 2 | 256K (por núcleo) | sin datos |
| Caché de nivel 3 | 1.5 MB (total) | 36 MB |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 3 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 131 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | sin datos |
| Cantidad de los transistores | 504 million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | sin datos |
| Socket | PGA988,PPGA988 | sin datos |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XDNA 2 NPU |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | - | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | sin datos |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| FDI | + | sin datos |
| Fast Memory Access | + | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
| Anti-Theft | - | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | - | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3 | sin datos |
| Capacidad de memoria permitida | 16 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 21.335 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 integradas.
| Núcleo de vídeo | Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 1 GHz | sin datos |
Interfaces gráficas
Compatible con Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | 2 | sin datos |
| eDP | + | sin datos |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | sin datos |
| CRT | + | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | sin datos |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 19 de Junio 2011 | 4 de Junio 2024 |
| Núcleos | 1 | 12 |
| Flujos | 1 | 24 |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 3 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Vatio | 55 Vatio |
Celeron B710 tiene 57.1% menor consumo de energía.
Ryzen AI 9 HX 170, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 12 años, 1100% más núcleos físicos y 2300% más hilos, y un proceso litográfico 966.7% más avanzado.
No podemos decidir entre Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Celeron B710 y Ryzen AI 9 HX 170 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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