Xeon W-3275M vs Ryzen 9 6900HX
Kumulative Leistungsbewertung
Xeon W-3275M übertrifft Ryzen 9 6900HX um beeindruckende 65%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 211 | 470 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 5.12 | keine Angaben |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Serie | Intel Xeon W | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| Leistungseffizienz | 11.74 | 32.36 |
| Architektur-Codename | Cascade Lake (2019−2020) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| Veröffentlichungsdatum | 3 Juni 2019 (5 Jahre vor) | Januar 2022 (3 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $7,453 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 28 | 8 |
| Threads | 56 | 16 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 4.6 GHz | 4.9 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 8 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 25 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 1.75 MB | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 28 MB | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 38.5 MB | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 6 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 208 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 76 °C | 95 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA3647 | FP7 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 205 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Speed Shift | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon W-3275M- und Ryzen 9 6900HX-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-2933 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 2 TB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 6 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 140.8 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 64 | 20 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Xeon W-3275M und Ryzen 9 6900HX. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 25.28 | 15.29 |
| Kerne | 28 | 8 |
| Threads | 56 | 16 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 6 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 205 Watt | 45 Watt |
Xeon W-3275M hat eine um 65.3% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 250% mehr physische Kerne und 250% mehr Threads.
Ryzen 9 6900HX hingegen hat ein 133.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 355.6% weniger Stromverbrauch.
Der Xeon W-3275M ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen 9 6900HX in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Xeon W-3275M für Server und Workstations und Ryzen 9 6900HX für Laptops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
