Xeon W-1370P vs Ryzen 9 6900HS
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 9 6900HS übertrifft Xeon W-1370P um minimale 1%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 481 | 474 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 73.30 | keine Angaben |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 11.11 | 40.12 |
| Architektur-Codename | Rocket Lake-S (2021) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| Veröffentlichungsdatum | 6 Mai 2021 (3 Jahre vor) | Januar 2022 (2 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $428 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 8 | 8 |
| Threads | 16 | 16 |
| Grundfrequenz | 3.6 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.2 GHz | 4.9 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 16 MB (shared) | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 6 nm |
| Die-Größe | 276 mm2 | 208 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 95 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1200 | FP7 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 125 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon W-1370P- und Ryzen 9 6900HS-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-3200 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 128 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 50 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | Intel UHD Graphics P750 | AMD Radeon 680M |
| Videospeicherkapazität | 64 GB | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.3 GHz | keine Angaben |
| Ausführungseinheiten | 32 | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 3 | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | + | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 12.1 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.5 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 20 | 20 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 14.73 | 14.90 |
| Integrierte Graphiken | 4.56 | 15.98 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 6 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 125 Watt | 35 Watt |
Ryzen 9 6900HS hat eine um 1.2% höhere Gesamtleistungsbewertung, 250.4% schnellere integrierte GPU, ein 133.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 257.1% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Beachten Sie, dass Xeon W-1370P für Server und Workstations und Ryzen 9 6900HS für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Xeon W-1370P und Ryzen 9 6900HS haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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