Xeon D-2779 vs Ryzen AI 9 HX 170
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Architektur-Codename | keine Angaben | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2022 (2 Jahre vor) | 4 Juni 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 5.1 GHz |
| Gesamter L3-Cache | 25 MB | 36 MB |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 3 nm |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Socket | FCBGA2579 | keine Angaben |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 126 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | XDNA 2 NPU |
| AES-NI | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| QuickAssist | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Status | Launched | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon D-2779- und Ryzen AI 9 HX 170-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| SGX | Yes with Intel® SPS | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 1 TB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 4 | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 32 | keine Angaben |
| USB-Revision | 3.0 | keine Angaben |
| Maximale Anzahl von SATA-Ports mit 6 Gb/s | 24 | keine Angaben |
| Anzahl der USB-Anschlüsse | 4 | keine Angaben |
| Integrierte LAN | - | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Januar 2022 | 4 Juni 2024 |
| Kerne | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 3 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 126 Watt | 55 Watt |
Xeon D-2779 hat 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX 170 hingegen hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, ein 233.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 129.1% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Xeon D-2779 für Server und Workstations und Ryzen AI 9 HX 170 für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Xeon D-2779 und Ryzen AI 9 HX 170 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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