Xeon D-2779 vs EPYC 4464P
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon D-2779 und EPYC 4464P sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 150 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 70.11 |
| Typ | Server | Server |
| Leistungseffizienz | keine Angaben | 27.29 |
| Architektur-Codename | keine Angaben | Raphael (2023−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2022 (3 Jahre vor) | 21 Mai 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $399 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon D-2779 und EPYC 4464P: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon D-2779 und EPYC 4464P, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 16 | 12 |
| Leistungsstarke Kerne | 16 | keine Angaben |
| Threads | 32 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.5 GHz | 3.7 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 5.4 GHz |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | keine Angaben | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 25 MB | 32 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 5 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 2x 71 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 61 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 13,140 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon D-2779 und EPYC 4464P mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
| Socket | FCBGA2579 | AM5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 126 Watt | 105 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon D-2779 und EPYC 4464P unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® AVX-512 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| QuickAssist | - | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Sicherheitstechnologien
Xeon D-2779- und EPYC 4464P-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| SGX | Yes with Intel® SPS | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon D-2779 und EPYC 4464P unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon D-2779 und EPYC 4464P unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 1 TB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 4 | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon D-2779 und EPYC 4464P integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon Graphics |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon D-2779 und EPYC 4464P unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 32 | 28 |
| USB-Revision | 3.0 | keine Angaben |
| Gesamtzahl der SATA-Ports | 24 | keine Angaben |
| Anzahl der USB-Anschlüsse | 4 | keine Angaben |
| Integrierte LAN | - | keine Angaben |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Januar 2022 | 21 Mai 2024 |
| Kerne | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Technologischer Prozess | 10 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 126 Watt | 105 Watt |
Xeon D-2779 hat 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
EPYC 4464P hingegen hat einen Altersvorsprung von 2 Jahren, ein 100% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 20% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Xeon D-2779 und EPYC 4464P entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
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