Sempron 2650 vs Ryzen 9 7900X3D
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen 9 7900X3D übertrifft Sempron 2650 um satte 9144%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3125 | 141 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 49.72 |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Serie | keine Angaben | AMD Ryzen 9 |
| Leistungseffizienz | 1.30 | 24.94 |
| Architektur-Codename | Kabini (2013−2014) | Raphael (2023−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 9 April 2014 (10 Jahre vor) | 4 Januar 2023 (2 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $599 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 4.4 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.45 GHz | 5.6 GHz |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1024 KB | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | keine Angaben | 128 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 28 nm | 5 nm, 6 nm |
| Die-Größe | 107 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | 47 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 13,140 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | AM1 | AM5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | + |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3-1333 | DDR5-5200 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 128 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | 1 | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen Sie R3 Graphics und Graphics | AMD Radeon R3 Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Anzahl der Shader-Prozessoren | 128 | keine Angaben |
| Enduro | + | - |
| Umschaltbare Grafik | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D integrierten Grafikkarte.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | DirectX® 12 | keine Angaben |
| Vulkan | + | - |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 4 | 24 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Sempron 2650 und Ryzen 9 7900X3D. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.34 | 31.43 |
| Neuheit | 9 April 2014 | 4 Januar 2023 |
| Kerne | 2 | 12 |
| Threads | 2 | 24 |
| Technologischer Prozess | 28 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
Sempron 2650 hat 380% weniger Stromverbrauch.
Ryzen 9 7900X3D hingegen hat eine um 9144.1% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 8 Jahren, 500% mehr physische Kerne und 1100% mehr Threads, und ein 460% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Der Ryzen 9 7900X3D ist unsere empfohlene Wahl, da er den Sempron 2650 in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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