Ryzen Embedded V1605B vs i9-13900HK
Kumulative Leistungsbewertung
Core i9-13900HK übertrifft Ryzen Embedded V1605B um satte 357%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 1430 | 319 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | AMD Ryzen Embedded | Alder Lake-P |
| Leistungseffizienz | 26.60 | 40.47 |
| Architektur-Codename | Zen (2017−2020) | Raptor Lake-H (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 21 Februar 2018 (7 Jahre vor) | 4 Januar 2023 (2 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $697 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 4 | 14 |
| Leistungsstarke Kerne | keine Angaben | 6 |
| Effiziente Kerne | keine Angaben | 8 |
| Threads | 8 | 20 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.6 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 5.4 GHz |
| Multiplikator | 20 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128K (per core) | 80K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512K (per core) | 2 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 2 MB (shared) | 24 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | Intel 7 nm |
| Die-Größe | 210 mm2 | 257 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 72 °C |
| Anzahl der Transistoren | 4,950 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Freier Faktor | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | FCBGA1744 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | - | + |
Sicherheitstechnologien
Ryzen Embedded V1605B- und Core i9-13900HK-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| Secure Key | keine Angaben | + |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 Dual-channel | DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
| Zulässiger Speicherraum | 32 GB | 96 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Speicherbandbreite | 38.397 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | Intel® Iris® Xe Graphics eligible |
| Quick Sync Video | - | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.5 GHz |
| Ausführungseinheiten | keine Angaben | 96 |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 4 |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | keine Angaben | 4096 x 2304 @ 60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | keine Angaben | 4096 x 2304 @ 120Hz |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | keine Angaben | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | keine Angaben | 12.1 |
| OpenGL | keine Angaben | 4.6 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 8 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen Embedded V1605B und Core i9-13900HK. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
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Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 4.19 | 19.15 |
| Neuheit | 21 Februar 2018 | 4 Januar 2023 |
| Kerne | 4 | 14 |
| Threads | 8 | 20 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Ryzen Embedded V1605B hat 200% weniger Stromverbrauch.
i9-13900HK hingegen hat eine um 357% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 4 Jahren, und 250% mehr physische Kerne und 150% mehr Threads.
Der Core i9-13900HK ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen Embedded V1605B in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen Embedded V1605B für Desktops und Core i9-13900HK für Laptops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
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