Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E5-1607 v3
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Xeon E5-1607 v3 um satte 611%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 251 | 1680 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 74.69 | 2.10 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Haswell-EP (2014−2015) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 8 September 2014 (10 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3.1 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 0 GT/s |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 10 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 22 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 356 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 66 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 2,600 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
| Zulässige Kernspannung | keine Angaben | 0.65–1.3V |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA2011-3 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | keine Angaben | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | - |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | - |
| Demand Based Switching | keine Angaben | + |
| PAE | keine Angaben | 46 Bit |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon E5-1607 v3-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| Secure Key | keine Angaben | + |
| Identity Protection | - | + |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4-1333, DDR4-1600, DDR4-1866 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 768 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 4 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 59 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 40 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon E5-1607 v3. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 21.96 | 3.09 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 22 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 140 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 610.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, 200% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, ein 450% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 400% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Xeon E5-1607 v3 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon E5-1607 v3 für Server und Workstations bestimmt ist.
Andere Vergleiche
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