Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 3 7320U
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Ryzen 3 7320U um satte 303%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 234 | 1158 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | 96 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) |
| Leistungseffizienz | 75.57 | 35.02 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Mendocino-U (Zen 2) (2022) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 20 September 2022 (2 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 6 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 100 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 4 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 22.36 | 5.55 |
| Integrierte Graphiken | 21.87 | 2.86 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 6 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 302.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, 664.7% schnellere integrierte GPU, 200% mehr physische Kerne und 200% mehr Threads, und ein 50% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Ryzen 3 7320U hingegen hat 86.7% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen 3 7320U in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 7320U haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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