Ryzen AI 9 HX 370 vs i7-8650U
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Core i7-8650U um satte 469%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 300 | 1607 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 0.60 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i7 |
| Leistungseffizienz | 30.25 | 9.93 |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | Intel |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Kaby Lake Refresh (2017−2019) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 21 August 2017 (7 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $409 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Streuungsdiagramm Leistung/Preis
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 1.9 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.2 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | OPI |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 4 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 19 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 256 KB |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 8 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | 123 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 72 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | FCBGA1356,FC-BGA1356 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| My WiFi | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| SIPP | - | + |
| Smart Response | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Core i7-8650U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | keine Angaben | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 32 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 38.397 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 620 |
| Videospeicherkapazität | keine Angaben | 32 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | keine Angaben | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 1.15 GHz |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 3 |
| eDP | keine Angaben | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | keine Angaben | + |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | keine Angaben | + |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | keine Angaben | 4096 x 2304@24Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | keine Angaben | 4096 x 2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | keine Angaben | 4096 x 2304@60Hz |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | keine Angaben | 12 |
| OpenGL | keine Angaben | 4.4 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 12 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i7-8650U. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 21.90 | 3.85 |
| Integrierte Graphiken | 19.67 | 2.43 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 8 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 468.8% höhere Gesamtleistungsbewertung, 709.5% schnellere integrierte GPU, 200% mehr physische Kerne und 200% mehr Threads, und ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
i7-8650U hingegen hat 86.7% weniger Stromverbrauch.
Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core i7-8650U in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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