Ryzen AI 9 HX 370 vs i3-380M
Kumulative Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Core i3-380M um satte 2824%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 249 | 2705 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | 74.59 | 2.04 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Arrandale (2010−2011) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 26 September 2010 (14 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $49 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.53 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 0.03 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 1.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 19 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 32 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 81+114 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 382+177 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | BGA1288,PGA988 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| FMA | - | + |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| PAE | keine Angaben | 36 Bit |
| FDI | keine Angaben | + |
| Fast Memory Access | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Core i3-380M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | - |
| EDB | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 8 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 17.051 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video | keine Angaben | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 667 MHz |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 2.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Core i3-380M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 21.93 | 0.75 |
| Integrierte Graphiken | 21.07 | 0.75 |
| Kerne | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 2824% höhere Gesamtleistungsbewertung, 2709.3% schnellere integrierte GPU, 500% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, ein 700% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 25% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i3-380M in Leistungstests schlägt.
Andere Vergleiche
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