EPYC Embedded 3301 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Server | Für Laptops |
| Serie | AMD EPYC Embedded | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Architektur-Codename | Zen (2017−2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 21 Februar 2018 (6 Jahre vor) | Januar 2025 (kürzlich) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $450 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 12 |
| Threads | 12 | 24 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 54 MHz |
| Multiplikator | 20 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 1152 KB | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 6 MB | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 32 MB | 16 MB |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 213 mm2 | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 9600 Million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | keine Angaben | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4-2666 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 1 TiB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 4 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 85.33 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Threads | 12 | 24 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 hat 100% mehr Threads, ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 132.1% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass EPYC Embedded 3301 für Server und Workstations und Ryzen AI 9 HX PRO 370 für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen EPYC Embedded 3301 und Ryzen AI 9 HX PRO 370 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
Andere Vergleiche
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte EPYC Embedded 3301 auf einer Skala von 1 bis 5:
Bewerte Ryzen AI 9 HX PRO 370 auf einer Skala von 1 bis 5:
