i3-9000 vs Ultra 5 225F
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Desktop- |
| Serie | Intel Core i3 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Coffee Lake (2017−2019) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 September 2018 (6 Jahre vor) | Januar 2025 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 4 | 10 |
| Threads | 4 | 10 |
| Grundfrequenz | 3.7 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 4.9 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 4 × 8 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 37 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 112 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 3 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 6 MB (shared) | 21 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 3 nm |
| Die-Größe | 126 mm2 | 243 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 17,800 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | 1851 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| TSX | - | + |
Sicherheitstechnologien
Core i3-9000- und Core Ultra 5 225F-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 64 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 38.397 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel UHD Graphics 630 | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 20 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 4 | 10 |
| Threads | 4 | 10 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 3 nm |
Ultra 5 225F hat 150% mehr physische Kerne und 150% mehr Threads, und ein 366.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-9000 und Core Ultra 5 225F haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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