i3-7101TE vs Ryzen Embedded 8845HS
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 1742 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | 0.86 | keine Angaben |
| Typ | Desktop- | Server |
| Serie | Intel Core i3 | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 6.75 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Kaby Lake (2016−2019) | Hawk Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 3 Januar 2017 (7 Jahre vor) | 2 April 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $117 | keine Angaben |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 4 | 16 |
| Grundfrequenz | 3.4 GHz | 3.8 GHz |
| Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 5.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 3.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 8 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 34 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 178 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 88 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 25,000 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA1151 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core i3-7101TE- und Ryzen Embedded 8845HS-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
| Secure Key | + | keine Angaben |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | keine Angaben |
| OS Guard | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3L-1600, DDR4-2400 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 64 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 38.397 GB/s | keine Angaben |
| ECC-Speicherunterstützung | + | - |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | Intel HD Graphics 630 | AMD Radeon 780M |
| Videospeicherkapazität | 64 GB | keine Angaben |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 1.1 GHz | keine Angaben |
| InTru 3D | + | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 3 | keine Angaben |
| eDP | + | keine Angaben |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | keine Angaben |
Bildqualität der Grafiken
Die für die in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS integrierte Grafikkarte verfügbare Auflösung, auch über verschiedene Schnittstellen.
| Unterstützung der 4K-Auflösung | + | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | keine Angaben |
| Maximale Auflösung über VGA | N/A | keine Angaben |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | 12 | keine Angaben |
| OpenGL | 4.5 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 3.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 20 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Integrierte Graphiken | 3.10 | 18.29 |
| Neuheit | 3 Januar 2017 | 2 April 2024 |
| Kerne | 2 | 8 |
| Threads | 4 | 16 |
| Technologischer Prozess | 14 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
i3-7101TE hat 28.6% weniger Stromverbrauch.
Ryzen Embedded 8845HS hingegen hat 490% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 7 Jahren, 300% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core i3-7101TE für Desktops und Ryzen Embedded 8845HS für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-7101TE und Ryzen Embedded 8845HS haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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