i3-350M vs Ryzen 3 7320U
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 3 7320U übertrifft Core i3-350M um satte 713%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2711 | 1138 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020) |
| Leistungseffizienz | 1.85 | 35.08 |
| Architektur-Codename | Arrandale (2010−2011) | Mendocino-U (Zen 2) (2022) |
| Veröffentlichungsdatum | 7 Januar 2010 (14 Jahre vor) | 20 September 2022 (2 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $130 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 4 |
| Threads | 4 | 8 |
| Grundfrequenz | 2.26 GHz | 2.4 GHz |
| Maximale Frequenz | 0.07 GHz | 4.1 GHz |
| Bus-Typ | DMI 1.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1 × 2.5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 17 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 6 nm |
| Die-Größe | 81+114 mm2 | 100 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 382+177 Million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | BGA1288,PGA988 | FP6 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| PAE | 36 Bit | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-350M- und Ryzen 3 7320U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR5 |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 17.051 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-350M und Ryzen 3 7320U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon 610M |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 667 MHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-350M und Ryzen 3 7320U integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 4 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-350M und Ryzen 3 7320U. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.71 | 5.77 |
| Neuheit | 7 Januar 2010 | 20 September 2022 |
| Kerne | 2 | 4 |
| Threads | 4 | 8 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 6 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Ryzen 3 7320U hat eine um 712.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 12 Jahren, 100% mehr physische Kerne und 100% mehr Threads, ein 433.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 133.3% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 3 7320U ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core i3-350M in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-350M und Ryzen 3 7320U haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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