Intel Core i3-2370LM: Spezifikationen und Tests

Beschreibung

Das ist ein Laptop-Prozessor auf der Architektur Sandy Bridge, der in erster Linie für Heimsysteme konzipiert ist. Er hat 2 Kerne und 4 Threads und ist nach der Prozesstechnologie 32 nm hergestellt, die maximale Frequenz beträgt 1700 MHz, der Multiplikator ist gesperrt.

In Bezug auf die Kompatibilität ist es ein Prozessor mit TDP 17 Watt. Er unterstützt den Speicher DDR3-1333.

Primäre Details

Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-2370LM sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.

Platz in der Leistungsbewertung	nicht bewertet
Platz nach Beliebtheit	nicht in den Top-100
Typ	Für Laptops
Serie	Intel Core i3
Architektur-Codename	Sandy Bridge (2011−2013)
Veröffentlichungsdatum	keine Angaben (2024 Jahre vor)

Detaillierte Spezifikationen

Quantitative Parameter von Core i3-2370LM: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Prozessorleistung, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.

Kerne	2
Threads	4
Maximale Frequenz	1.7 GHz	von 50 MHz (i486DX-50)
Bus-Typ	DMI 2.0
Geschwindigkeit des Reifens	4 × 5 GT/s
Multiplikator	17	von 42 (Core i7-7700K)
Gesamter L1-Cache	128 KB	von 80 KB (EPYC 9965)
Gesamter L2-Cache	512 KB	von 2 MB (Xeon 6980P)
Gesamter L3-Cache	3 MB	von 1152 MB (EPYC 9684X)
Technologischer Prozess	32 nm	von 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Die-Größe	149 mm2
Anzahl der Transistoren	624 Million	von 135,240 million (EPYC 9684X)
64-Bit-Unterstützung	+
Kompatibilität mit Windows 11	-

Kompatibilität

Informationen zur Core i3-2370LM Kompatibilität mit anderen Computerkomponenten und -geräten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer vorhandenen Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren ihre nominale TDP auch ohne Übertaktung deutlich überschreiten kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.

Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration	1 (Uniprocessor)	von 8 (Xeon Platinum 8454H)
Leistungsaufnahme (TDP)	17 Watt	von 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologien und zusätzliche Anweisungen

Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-2370LM unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.

FMA	+
AVX	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+

Virtualisierungstechnologien

Hier sind die von Core i3-2370LM unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.

VT-x

+

Speicher-Spezifikationen

Typen, maximale Anzahl und Kanalnummer des vom Speicher-Controller von Core i3-2370LM unterstützten RAM. Je nach Motherboard wird möglicherweise eine höhere Speicherfrequenz unterstützt.

RAM-Typen	DDR3-1333
Zulässiger Speicherraum	16 GB	von 6 TiB (EPYC 9654)
Anzahl der Speicherkanäle	2	von 12 (Xeon Platinum 9221)
Speicherbandbreite	21.335 GB/s	von 460.8 GB/s (EPYC 9654)

Grafik-Spezifikationen

Allgemeine Parameter der in Core i3-2370LM integrierten Grafikkarte.

Integrierte Graphiken

Intel HD Graphics 3000

Benchmark-Tests

Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-2370LM. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.

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